Le JUKI 2070 est une version améliorée du JUKI 2050, équipé de 6 têtes de patch standard pour une reconnaissance d'image de haute précision de petits composants IC. La vitesse de placement théorique est de 23 300 points par heure, tandis que la capacité de production réelle est d'environ 20 000 composants par heure. Les produits JUKI KE ont été très appréciés des clients au fil des années en raison de leur concept modulaire, prenant en charge des configurations de lignes de production flexibles et adaptables1.

 

Nom du modèle: JUKI 2070M/L/E

Tailles de substrat:

Substrat M : 330 × 250 mm

L Substrat : 410 × 360 mm

E Substrat : 510 × 460 mm

 

Hauteur du composant:

Spécifications 6 mm

Spécifications 12 mm

spécifications 20 mm

Spécifications 25 mm

 

Taille du composant:

Identification laser : puce 0402 (anglais 01005) ~ composants carrés de 33,5 mm

Reconnaissance d'image : composants carrés de 1.0 × 0,5 mm ~ 33,5 mm

 

Vitesse de placement des composants:

Meilleur : 0,155 secondes/puce (23 300 CPH)

Élément IC : 4600CPH*

 

Précision du placement des composants:

Reconnaissance laser : ±0,05 mm

Reconnaissance d'image : ±0,04 mm

 

Types de montage de composants:

Jusqu'à 80 (converti en bande de 8 mm)

 

Pouvoir:

AC200 ~ 415V triphasé

Puissance nominale : 3KVA

 

Pression de l'air:

Utiliser la pression de l'air : {{0}},5 ± 0,05 Mpa

Consommation d'air (état standard) : 345L/min

 

Taille de l'appareil (L × P × H):

Substrat M : 1 400 × 1 393 × 1 455 mm

L Substrat : 1 500 × 1 500 × 1 455 mm

E Substrat : 1 730 × 1 600 × 1 455 mm

 

Poids : environ 1530 kg.

 

 

Machine de transfert et de placement Juki KE 2070
Taille du substrat	Pour substrat w (330X 250m)		â—‹
	Pour substrat L (410X 360m)		â—‹
	Pour substrat de largeur L (510X 360m) (en option)		â—‹
	Pour substrat E (510x 460m)*1		â—‹
Taille du composant	identification laser		Puce 0402 (impériale 01005) ~ composant carré de 33,5 mm
	Identification des images	Caméra standard	Composants carrés de 3 mm*2 - 33Composants carrés de 0,5 mm
		Canera haute résolution (facultatif)	1.0 × 0,5 mm*3 - 48 élément carré mm ou 24 × 72 mm
Vitesse de placement des composants	Composants de puce	Conditions optimales	0,155 secondes/puce (20 200 cph)
		IPC9850	18 300CPH
	Élément IC * 3		4 600 CP/H*5
Précision du placement des composants	identification laser		±0,05 mm (Cpk supérieur ou égal à 1)
	identification de l'image		±0,04 mm
Types de montage de composants			Jusqu'à 80 types (convertis en bande de 8 mm) * 5

 

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